| 设立背景 | 公司要做智能硬件产品，得有人管外观设计这事，不然做出来不好看也不好用。 | ||
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| 核心职能 | 负责产品外观从想法到落地全过程，包括造型、配色、工艺、打样、签样这些事。 | ||
| 工作内容 | 画草图、建模渲染、跟结构硬件开会、试产量产跟进度、做色板、解决外观问题。 | ||
| 协作关系 | 和产品经理一起理需求，向设计主管汇报，跟结构工程师、硬件工程师、市场同事常碰面，邮件 会议 现场沟通。 | ||
职责描述：
1、与产品经理一起对智能硬件产品外观设计需求进行梳理，及时提出反馈意见;
2、将产品设计需求转化为设计语言可以接受的设计语言;
3、设计阶段与结构以及硬件一起进行研发可行性讨论以及沟通，相关市场营销需求工作的及时沟通及任务安排;
4、前期cmf新材料、新工艺的开发，配合结构、资源对新材料新工艺进行评估并导入工艺库;
5、独立完成符合需求的智能硬件产品外观设计，并且主导整个设计最终达到立项程度;
6、负责团队试产以及量产阶段项目跟踪情况的整体把控，及时解决试产及量产过程中出现的外观设计问题;
7、完成产品的配色方案制定，色板打样以及样品制作以及签样工作;
8、保证项目节点及时把色板导入到试产之中，及时解决试产及量产过程中有可能出现的工艺问题点。
| 设立背景 | 公司做单片机产品开发，需要有人从方案到落地全程跟进。 | ||
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| 核心职能 | 搞硬件和软件开发，带样品调试测试，推产品化。 | ||
| 工作内容 | 写方案、画电路、编程序、调样品、测功能、改bug、写文档。 | ||
| 协作关系 | 跟项目经理对接需求，向技术总监汇报，和结构/测试/生产同事一起调样机，偶尔帮销售解技术问题。 | ||
岗位职责：
1、参与项目方案的制定与规划
2、负责单片机系统的硬件与软件开发
3、指导完成项目的样品调试，测试和产品化
任职要求：
1、本科及以上学历电子类相关专业毕业，五年以上单片机开发经验
2、熟悉12c、uart、1-wire等常见的总线接口技术
3、熟悉mcu的架构和工作原理，熟悉常见的51内核/m0内核mcu开发
4、具有较强的逻辑思维能力和沟通能力，擅于分析和解决问题
5、有单片机程序反汇编经验者优先。
6、 具有良好的流程意识，项目管理意识。
7、良好的技术文档撰写能力，优秀的沟通能力及团队合作精神。